Az SMT alkatrészek beültetéséhez DEK és MPM stencil printereket, Siplace (S20, F4 és F5) beültető automata gépsorokat, valamint Quad és Omniflo (Elektrowert) reflow-kemencéket használunk.

2006. január 1-től az ólommentes technológiát is bevezettük.

Az SMT alkatrészek beültetését két revolverfejes automata (S20) végzi, a precíz alkatrész pozícionálást optikai rendszer biztosítja. A hagyományos tokozású SMT alkatrészek beültetésénél az alsó mérethatár a 0402-es. "Fine-Pitch", BGA és egyedi kivitelű elemeket, valamint SMD csatlakozókat is be tudunk ültetni, mind hevederes, mind tálcás kiszerelésben.

A felületszerelési technológia előnyei:

• Nincs szükség furatozásra a nyomtatott áramkörön
• A gyártás folyamatai olcsóbbak és jobban automatizálhatóak
• Kisebb az alkatrészek helyigény, így praktikusabb